Qual o papel do PCB no LCD?

Na produção da tela LCD, a placa de circuito da PCB ocupa uma posição extremamente importante; portanto, o que o método de reprodução da placa de circuito PCB usa para fazê -la ocupar uma posição na produção da tela LCD?

Para se adaptar ao espaçamento fino dos componentes de montagem na superfície e ao desenvolvimento da tecnologia de leads múltiplos, a densidade da fiação do PCB aumenta gradualmente. Atualmente, a largura da linha e o espaçamento da linha dos componentes da PCB com espaçamento de chumbo de 0,762mm> 0,635 mm → -0,508 mm3+0,381 mm> 0,305 mm foram reduzidos para 0,15-0,1 mm. A aplicação de componentes multi -chumbo e de espaçamento fino melhorou bastante a densidade de instalação da PCB. Comparado com a PCB plug-in tradicional, a área de PCB de montagem na superfície é reduzida em 60%, o peso é reduzido em 80%e a densidade lógica do circuito é aumentada em mais de 5 vezes.

No PCB de montagem na superfície, a maioria dos orifícios metalizados não é mais usada para inserir componentes fixos, mas para realizar a conexão através de cada camada de circuito. Com o aumento da densidade da montagem dos componentes, a densidade da fiação na placa aumenta bastante e a abertura também está diminuindo. O diâmetro do orifício metalizado é geralmente de 0,60 ~ 0,30 mm e se desenvolve para 0,30 ~ 0,10 mm.

Com a melhoria contínua da densidade de integração e montagem dos componentes eletrônicos e a miniaturização e ultra miniaturização de componentes eletrônicos, o PCB não é apenas adequado para placas de camada única e dupla face, mas também amplamente utilizadas em placas multicamadas com alta densidade de fiação. Existem 68 camadas e 4 camadas no módulo LCD.

Com o desenvolvimento do circuito de trabalho de alta frequência, requisitos mais altos são apresentados para desempenho de alta frequência de PCB, como impedância característica, resistência ao isolamento de superfície, constante dielétrica, perda dielétrica e assim por diante, e requisitos mais altos são apresentados para substrato de PCB .

Como os componentes são instalados diretamente na placa de circuito impresso, a superfície da placa de circuito precisa de maior nivelamento e suavidade. A superfície áspera e a textura convexa côncava do pano de fibra levarão a um ajuste ruim, soldagem baixa e até falha em cair dos componentes de montagem da superfície. Como a distorção da PCB não apenas afeta diretamente a montagem automática da superfície e o posicionamento da soldagem, mas também causa micro rachaduras nos componentes e pontos de chip devido à deformação, resultando em falha no circuito, é geralmente exigido que a warpage do PCB antes da soldagem estática seja Menos de 0,3%, e é necessário selecionar substratos com boa estabilidade dimensional, pequenas páginas e excelente desempenho abrangente no processo de seleção, montagem e fabricação de materiais.