Quais são os projetos estruturais das telas de TV LCD?

Atualmente, os produtos inteligentes são muito populares entre as pessoas. Muitos fabricantes entrarão neste setor. Aqui, o editor falará sobre telas de TV LCD para você. Sua estrutura inclui principalmente: módulo de exibição LCD, módulo de potência, módulo de driver e módulo de chave. Geralmente, os fabricantes de módulos LCD concluíram o teste de compatibilidade eletromagnética (EMC) antes da produção. A EMC é uma questão inevitável e importante no design das telas de TV LCD. Se o design da EMC não for bom, levará a uma fraca capacidade de anti-interferência, problemas de água e lisprima durante o processo de transmissão de televisão e, em casos graves, será impossível assistir. A seguir, é apresentada uma breve descrição do design de componentes principais da EMC:

O meio mais importante para superar a interferência eletromagnética é o aterramento. A placa de driver principal da tela do módulo LCD inclui principalmente: parte do sinal analógico, parte do circuito digital de alta velocidade e parte da fonte de alimentação da fonte de ruído DC-DC. O aterramento da fonte de alimentação de TV LCD (DC-DC) é separado principalmente do aterramento de outras peças, como decodificação e processamento principal de chips para reduzir a interferência do aterramento de energia na exibição da imagem e do som da TV. Fonte de alimentação DC-DC e aterramento: nas placas de circuito impresso, o cabo de alimentação e o fio de aterramento são os mais importantes. Forneça caminhos de energia e terra separados para circuitos analógicos e digitais.

Uso de tampas de proteção: Geralmente, módulos de exibição LCD, placas de controle principais e peças da fonte de alimentação requerem tampas de proteção. A principal frequência do chip principal é a principal causa de interferência eletromagnética. Os harmônicos de frequência da frequência principal têm maior probabilidade de gerar interferência eletromagnética. Em experimentos de compatibilidade eletromagnética, há uma interferência eletromagnética significativa na frequência da frequência principal e na posição da onda harmônica. No design, algumas medidas de blindagem devem ser adicionadas ao chip principal. A principal medida de blindagem é adicionar um escudo de metal na placa digital. Adicionar uma cobertura de blindagem é a maneira mais eficaz de resistir à interferência eletromagnética.