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Qual o papel do circuito PCB na tela LCD?

2022,09,16
Na produção da tela de cristal líquido de LCD, a placa de circuito PCB ocupa uma posição extremamente importante; portanto, qual é o uso da placa de circuito PCB para fazê -lo ocupar uma posição tão na produção da tela de cristal líquido LCD?
TFT LCD
1. Alta densidade

Para se adaptar ao desenvolvimento da tecnologia fina e da tecnologia de vários líderes dos componentes de montagem de superfície, a densidade da fiação do PCB está aumentando gradualmente. Atualmente, a largura da linha e o espaçamento da linha dos componentes da PCB com um espaçamento de chumbo de 0,762 mm> 0,635 mm →- 0,508 mm3+0,381 mm> 0,305 mm foram reduzidos para 0,15-0,1 mm. A aplicação de componentes com vários líderes e finos melhorou bastante a densidade de montagem da PCB. Comparado com as placas impressas tradicionais de plug-in, a área da placa impressa de montagem na superfície é reduzida em 60%, o peso é reduzido em 80%e a densidade lógica do circuito é aumentada em mais de 5 vezes.

2. Pequena abertura

Em PCBs de montagem na superfície, a maioria dos orifícios metalizados não é mais usada para inserir componentes fixos, mas para obter a conexão de várias camadas de circuitos. À medida que a densidade da montagem dos componentes aumenta, a densidade da fiação na placa aumenta bastante e a abertura também está diminuindo. O diâmetro do orifício metalizado através do orifício é geralmente de 0,60 ~ 0,30 mm e está se desenvolvendo na direção de 0,30 ~ 0,10 mm.

3. Existem muitas camadas

Com a melhoria contínua do grau de integração e a densidade de montagem dos componentes eletrônicos, a miniaturização e a ultra-miniaturização de componentes eletrônicos, as placas de PCB não são apenas adequadas para placas de camada única e dupla face, mas também amplamente utilizadas em placas de várias camadas com alta densidade de fiação. Existem 68 camadas e 4 camadas no módulo de cristal líquido.

4.PCB Circuit Board possui excelentes características de transmissão

Com o desenvolvimento de circuitos de trabalho de alta frequência, requisitos mais altos são colocados nas propriedades de alta frequência de PCBs como impedância característica, resistência ao isolamento de superfície, constante dielétrica e perda dielétrica e requisitos mais altos são colocados no substrato de PCB.

5. Alta planicidade e suavidade

Como os componentes são montados diretamente na placa de circuito impresso, a superfície da placa de circuito precisa ser mais plana e suave. A superfície áspera e a textura irregular do pano de fibra podem levar a um ajuste ruim, solda baixa ou até falha dos componentes de montagem na superfície. Como a distorção do PCB não apenas afeta diretamente a montagem automática da superfície e o posicionamento da soldagem, mas também causa pequenas rachaduras nos componentes e pontos de chip devido à deformação, resultando em falha no circuito. Portanto, geralmente é necessário que a distorção do PCB antes da soldagem estática seja superior a 0,3%. E é necessário escolher um substrato com boa estabilidade dimensional, pequena dobra e excelente desempenho abrangente no processo de seleção de materiais, montagem e fabricação.

6. Boa estabilidade

Durante a montagem do componente, a expansão térmica do PCB cria tensão nos eletrodos do componente, resultando em danos dos componentes ou falha na junta de solda. Portanto, o coeficiente de expansão térmica do substrato é um dos fatores importantes que devem ser considerados no design da PCB e na seleção de materiais. O coeficiente de expansão do PCB deve ser o menor possível, e o coeficiente de expansão dos componentes e o PCB deve ser correspondido. O substrato da placa de circuito impresso é feito de resina epóxi ou resina fenólica epóxi como adesivo, pano de fibra de algodão, papel e pano de fibra de vidro como materiais de reforço, e a superfície é coberta com papel alumínio eletrolítico de cobre e pressionado. O módulo de cristal líquido de cristal líquido adota espessura da placa de circuito impressa de 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, etc.
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